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ADP8870封装尺寸图 ......
8550是电子电路中常用到的小功率PNP型硅晶体三极管,其对管是8050是对管。很多放大电路中都要用到他,下面是8550插件及贴片引脚图. 8550主要参数: 集电极-基极电压Vcbo：-40V 工作温度：-55℃ to......
元器件按电气性能分类为:电阻,电容(有极性,无极性),电感,晶体管(二极管,三极管),集成电路IC,端口(输入输出端口,连接器,插槽),开关系列,晶振,OTHER(显示器件,蜂鸣器,传感器,扬声器,受话器) 1. I.......
一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有......
摘 要：分立器件封装也是微电子生产技术的基础和先导-本文介绍国内外半导体分立器件封装技术及产品的主要发展状况，评述了其商贸市场的发展趋势。 关键词：半导体；封装；分立器件 中图分类号：TN305．94；TN32 文献标识......
protel99常用元件的电气图形符号和封装形式 1.电阻原理图中常用的名称为RES1-RES4；引脚封装形式：AXIAL系列 从AXIAL-0.3到AXIAL-1.0，后缀数字代表两焊盘的间距，单位为Kmil.2.电容......
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔......
AVR单片机封装外形图 ......
一。电子元器件封装形式有：bga.bqfp132,clcc.cnr.cpga.dip.dip-tab.EBGA-680LFBGA.FDIP.等等。......
电子元器件封装形式大全（二）:LAMINATE CSP 112LLAMINATE TCSP 20L LBGA 160L LCC LDCC LGA LLP 8LA LQFP LQFP 100L METAL QUAD 100......
dolphin 2011-05-03
dolphin 2011-05-03
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