首页->封装
1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 ......
一、 零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表英制表示法1206 080......
包括TO-3,TO-220,TO-126,TOP-3E,TOP3F,TOP-3A,TOP-3L,TO-220F,TO-202,TOP-3,TO-3PFM,TO-3PL,MT200,TO-92,2-16D,40a等常用三极......
阻尼三极管的封装与普通三极管相同，有多种多样，既有普通封装又有贴片式封装，图2是几种常用阻尼三极管外形。 ......
串行电可擦除只读存储器24C04引脚封装图 TSSOP8外形图 DIP8外形图 ......
元件 代号 封装 备注电阻 R AXIAL0.3电阻 R AXIAL0.4电阻 R AXIAL0.5电阻 R AXIAL0.6电阻 R AXIAL0.7电阻 R AXIAL0.8电阻 R AXIAL0.9电阻 R AXI......
......
LM135系列温度传感器是一种电压输出型精密集成温度传感器。它工作类似于齐纳二极管，其反向击穿电压随绝对温度以+10mV/K的比例变化，工作电流为0.4――5mA，动态阻抗仅为1Ω，便于和测量仪表配接。这种温度传感器......
AS300四种封装方式的极限参数如下表所示。 ......
AS300的四种封装方式如图所示（顶视图），各脚的功能为： ......
dolphin 2011-05-03
dolphin 2010-09-01
