首页->综合电路图->EDA-PLD电路图
电磁兼容设计通常要运用各项控制技术，一般来说，越接近EMI源，实现EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成电路芯片是EMI最主要的能量来源，因此，如果能够深入了解集成电路芯片的内部特征，可以简化PCB和系统级设计中的EM......
解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。 ......
传统上，EMC一直被视为“黑色魔术(black magic)”。其实，EMC是可以藉由数学公式来理解的。不过，纵使有数学分析方法可以利用，但那些数学方程式对实际的EMC电路设计而言，仍然太过复 杂了。幸运的是，在大多数的......
下面是 [EDA设计的交通灯控制系统电路]的电路图 实现路口交通灯系统控制方法很多，可以用标准逻辑器件、可编程序控制器PLC、单片机等方案来实现。但是这些控制方法功能修改及调试都需要硬件电路支持，在一定程度上增......
下面是 [DASAD7606设计的系统布局方案]的电路图 AD76068通道数据采集系统(DAS)集成16位双极性同步采样SAR ADC和片内过压保护功能，可大大简化信号调理电路，并减少器件数量、电路板面积和测量保护板......
下面是 [protel 99 SE应用手册]的电路图 原理图常用库文件：Miscellaneous Devices.ddb Dallas Microprocessor.ddb Intel Databooks.ddb P......
下面是 [高速数据应用中ESD抑制技术简介]的电路图 通过采用间隙技术（gap technology），特别是采用空气作为间隙，已经在低电容抑制器、更低漏电流、更低钳位电压等方面实现了可观的性能提升。总之，在重复多次或......
下面是 [一次性层压制造埋/盲孔多层印制板技术]的电路图 1 前言 随着电子信息技术在新世纪的飞速发展，要求电子产品轻、薄、短、小，且必须具备多功能性。特别是半导体芯片之高集成化和I / O数的迅速增加，迫切要求作为......
下面是 [芯片焊盘设计要求]的电路图 2. 1 : PCB上DIE 的位置四周金手指长度要相等,金手指与DIE 距离0.5-3.5mm,四边相差在±20%范围内.原因 :当芯片超过某一高度后,会影响 Bo......
下面是 [PCB板的抗干扰设计原则]的电路图 一 电源线布置： 1、根据电流大小，尽量调宽导线布线。 2、电源线、地线的走向应与资料的传递方向一致。 3、在印制板的电源输入端应接上10~100μF的去耦电容......
angelazhang 2015-07-12
dolphin 2014-03-11
dolphin 2011-06-27
dolphin 2011-06-27