芯片焊盘设计要求

2. 1 : PCB上DIE 的位置四周金手指长度要相等,金手指与DIE 距离0.5-3.5mm,四边相差在±20%范围内.

原因 :当芯片超过某一高度后,会影响 Bonding 机参数设定(线弧设定). Bonding 机的参数设定若是4边均等,则运行较畅顺,相反因不同距离的设定,使4边Bonding 线的弧度在运行时有着很大差距而导致断线机会增加.

2. 2 : 以PCB 的金手指尖部为起点, SMT组件高度如下图所示, 即在A.B.C.D.E代表的环状区域内,分别没有超过0.6mm.2mm.6mm.2.2mm.4mm 高的组件(此高度指焊上PCB 后的组件高度). 之外为正常组件高度(无高度限制).

原因 :若在以上区域有超过相应高度的组件, 该组件会干涉到”帮头”并影响Bonding, 所以该组件需要在Bonding 后手焊,因此就会增加Bonding 后测架制作难度; 而且当可SMT的组件变为后焊,更影响效率及质量.

2.3 : DIE 的对位点形状由‘十’改为 填密的.

原因 : Bonding机有较佳的识别效果．

2.4: 在两个三角形的尖头位置加上一条3mil宽之Copper,使两个三角的尖头连接起来.

原因 : DIE 对位点是由两个三角形对向组成,而两个三角形的尖头在蚀板后会分离很远,令构成十字的效果不佳.加上一条3mil宽之Copper使在蚀板后两个三角形对向分离的情况减低.

2.5 : DIE的对位点由2个对角排列,改为4个,分别处于每个角.对位点用宽度为1mil 的Copper制作.在Pads2000 中功能键用F8(END),而非F9(Complete),因为F9的结果会令形状变小,且4个对位点远离DIE 角.

原因 : 用4个对位点是为了在一块板内有一个以上DIE 时,Bonding机可涵盖全部DIE 范围.若只有2个对位点,有可能不能涵盖全部.虽然是同一型号的DIE,因在Layout走线时,DIE 的方向有所不同,但为了不修改组件库,便一次做了4个.若有DIE 底盆联机经过对位点,该联机可走弯一点避开.

2.6 : 所有BONDING芯片Mask点,三角形的两直角边分别与PCB的边垂直&平衡.

原因 : PCB的Mask点三角形的两直角边与PCB的边不垂直&平衡,影响帮机识别的精度.

2.7 : DIE 的Silkscreen 宽度由8mil 改为20mil,注意不要放置Via在白油框内.

原因 :DIE 的白油框是控制黑胶的流向范围.若放置Via在白油框内,黑胶便通过 Via 流到PCB 的另一面影响其它组件.