一次性层压制造埋/盲孔多层印制板技术 发布人：dolphin 时间：2011-06-27 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 收藏 下面是 [一次性层压制造埋/盲孔多层印制板技术]的电路图 1 前言 随着电子信息技术在新世纪的飞速发展，要求电子产品轻、薄、短、小，且必须具备多功能性。特别是半导体芯片之高集成化和I / O数的迅速增加，迫切要求作为装连用基板之多层印制电路板，具有高密度、高精度、高可靠性和低成本之特点。 关键词： 一次性 层压 制造 盲孔 多层 印制 技术 相关电路 一次性 层压 制造 盲孔 多层 印制 技术 基于VxWorks操作系统实现PLC控制系统 PLC常见故障多发点及解决方案 浅谈PCB敷铜的“弊与利” 十款超有意境的PCB设计 在PCB设备热耦合 PCB设计中EMC/EMI的仿真 上一篇：高速数据应用中ESD抑制技术简介 下一篇：protel 99 SE应用手册 相关新闻 一次性 层压 制造 盲孔 多层 印制 技术 PCB技术印制电路板的可靠性设计 多个印制板天线之间的耦合问题 基于USB通信的印制电路板AOI视觉检测系统 印制电路板的设计基础 印制电路板的设计的归总 应用Prote199se设计电子时钟印制板电 相关资源 一次性 层压 制造 盲孔 多层 印制 技术 ZT 浅谈多层印制电路板的设计和制作 多层印制板的电磁兼容设计（感觉还不错，看看还 pcb设计经验实用资料 pcb设计经验实用资料 ZT 印制电路板可制造性设计通用技术要求 上海贝尔公司2001年版印刷线路板设计与制造 评论 我来说两句…… 验证码： 技术专区 FPGA DSP MCU 示波器 步进电机 Zigbee LabVIEW Arduino RFID NFC STM32 Protel GPS MSP430 Multisim 滤波器 CAN总线 开关电源 单片机 PCB USB ARM CPLD 连接器 MEMS CMOS MIPS EMC EDA ROM 陀螺仪 VHDL 比较器 Verilog 稳压电源 RAM AVR 传感器 可控硅 IGBT 嵌入式开发 逆变器 Quartus RS-232 Cyclone 电位器 电机控制 蓝牙 PLC PWM 汽车电子 转换器 电源管理 信号放大器
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