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APD-FET和PIN-FET类似，只不过APD所需偏置电压较高，所以一般不宜采用图12.4那样的电路，宜采用图12.6那样的电路，或者 带反馈的如LaserITon公司的QDAx-500，如图12.6所示。在深度负反馈......
FU-13 发 射 管 功率放大FU-15 发 射 管 功率放大及振荡FU-15J 发 射 管 功率放大及振荡FU-17 发 射 管 功率放大及高频振荡FU-17T 发 射 管 功率放大及高频振荡FU-19 发 射 管 ......
(l)P-I特性 输出光功率P与偏置电流I的关系。LED是非闽值器件，发光功率随工作电流增大而增大，并在大电流时逐渐饱和。 LD的P-I特性由A,B两段组成，B线的延长线与横轴的交点对应的电流为闽值电流Ith，当工作电......
数字器件逻辑电平简介（一）逻辑电平简介逻辑电平有：TTL、CMOS、LVTTL、LVCMOS、ECL、PECL、LVDS、GTL、BTL、ETL、GTLP；RS232、RS422、RS485等。图1－1：常用逻辑系列器件......
消光比是指激光器在二进制编码调制下，全“0”码时发出的光功率Pau0与全“1”码时发出的光功率Pau1之比，即EXT=Pau0/Pau1直调激光器的消光比通常在8.2-IO......
了对原理图设计进行可靠的电气法则检查，在创建元件的时候应该注意其各个引脚的电气特性引脚可供设置的电气特性有以下八种：INPUT 输入型。作为输入引脚使用IO 双向型。既可作为输入，又可作为输出引脚。OUTPUT 输出型。......
LTC3722-x包括LTC3722-l(电流型)和LTC3722-2(电压型)两种芯片。其管脚如图1和图2所示，管脚说明见表1。 ......
摘 要：分立器件封装也是微电子生产技术的基础和先导-本文介绍国内外半导体分立器件封装技术及产品的主要发展状况，评述了其商贸市场的发展趋势。 关键词：半导体；封装；分立器件 中图分类号：TN305．94；TN32 文献标识......
图1示出MC74的2种封装形式。图2示出MC74的内部结构。：MC74的特性如下： 数字温度传感功能； 两种封装．即SOT一23型或TO一220型封装； 输出温度为一个8位的数字； 简单的SM总线，12C串行接口； 固态......
protel99常用元件的电气图形符号和封装形式 1.电阻原理图中常用的名称为RES1-RES4；引脚封装形式：AXIAL系列 从AXIAL-0.3到AXIAL-1.0，后缀数字代表两焊盘的间距，单位为Kmil.2.电容......
dolphin 2011-05-03
dolphin 2011-05-03
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