首页->散热设计
摘要 随 着IGBT芯片功率密度的提高,在中小功率IGBT功率模块中,不带铜底板的IGBT模块已经成为模块封装发展的一个趋势。但是每一种新型结构的功率模块 封装都有它的优缺点,新型的不带铜底板的功率模块......