一次性层压制造埋/盲孔多层印制板技术 作者：dolphin时间：2011-06-27 下面是 [一次性层压制造埋/盲孔多层印制板技术]的电路图 1 前言 随着电子信息技术在新世纪的飞速发展，要求电子产品轻、薄、短、小，且必须具备多功能性。特别是半导体芯片之高集成化和I / O数的迅速增加，迫切要求作为装连用基板之多层印制电路板，具有高密度、高精度、高可靠性和低成本之特点。 关键词： 一次性 层压 制造 盲孔 多层 印制 技术 相关电路 一次性 层压 制造 盲孔 多层 印制 技术 浅析适用于77G汽车雷达的低损耗PCB板材 PCB层级中时序交错式超高速ADC解决方案 基于Proteus软件的单片机仿真与PCB设 EDA技术在激光引信设计中的应用 3G网络与PCB信号完整性问题 基于EDA技术的定向型计算机硬件设计 上一篇：高速数据应用中ESD抑制技术简介 下一篇：protel 99 SE应用手册 相关新闻 一次性 层压 制造 盲孔 多层 印制 技术 PCB技术印制电路板的可靠性设计 高品质的LED制造技术分析 TFT-LCD制造技术与工艺 高品质的LED制造技术介绍 虚拟制造技术及系统仿真简介 温度补偿晶体振荡器技术术语简介 相关资源 一次性 层压 制造 盲孔 多层 印制 技术 pcb设计经验实用资料 pcb设计经验实用资料 多层印制板的电磁兼容设计（感觉还不错，看看还 ZT 浅谈多层印制电路板的设计和制作 上海贝尔公司2001年版印刷线路板设计与制造 ZT 印制电路板可制造性设计通用技术要求 最新电路 3525高频逆变器 教你一种可控硅调光的LED驱动电源电路设计 运用电流监测器的注意事项有哪些呐？ 利用光电耦合器制作手机来电提醒器的电路图 评论 我来说两句…… 验证码： 技术专区 FPGA DSP MCU 示波器 步进电机 Zigbee LabVIEW Arduino RFID NFC STM32 Protel GPS MSP430 Multisim 滤波器 CAN总线 开关电源 单片机 PCB USB ARM CPLD 连接器 MEMS CMOS MIPS EMC EDA ROM 陀螺仪 VHDL 比较器 Verilog 稳压电源 RAM AVR 传感器 可控硅 IGBT 嵌入式开发 逆变器 Quartus RS-232 Cyclone 电位器 电机控制 蓝牙 PLC PWM 汽车电子 转换器 电源管理 信号放大器
评论