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一、引言 随着电路设计高速高密的发展趋势，QFN封装已经有0.5mm pitch甚至更小pitch的应用。由小间距QFN封装的器件引入的PCB走线扇出区域的串扰问题也随着传输速率的升高而越来越突出。对于8Gbps及......
最近在做电子产品的ESD测试，从不同的产品的测试结果发现，这个ESD是一项很重要的测试：如果电路板设计的不好，当引入静电后，会引起产品的死机甚至是元器件的损坏。以前只注意到ESD会损坏元器件，没有想到，对于电子产品也要引......
功分器和合路器是最常用/最常见的高频器件，对于耦合器例如定向耦合器来说也是如此。这些器件用于功分、合路、耦合来自天线或系统内部的高频能量，且 损耗和泄露很小。PCB板材的选择对于这些器件实现所预想的性能来讲是一个关......
电磁兼容设计通常要运用各项控制技术，一般来说，越接近EMI源，实现EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成电路芯片是EMI最主要的能量来源，因此，如果能够深入了解集成电路芯片的内部特征，可以简化PCB和系统级设计中的EM......
解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。 ......
传统上，EMC一直被视为“黑色魔术(black magic)”。其实，EMC是可以藉由数学公式来理解的。不过，纵使有数学分析方法可以利用，但那些数学方程式对实际的EMC电路设计而言，仍然太过复 杂了。幸运的是，在大多数的......
由于电子产品面临着如何在更小体积的设备上，产生最大功效这一严峻挑战，因此为发明表面贴装元件或研究半导体几何学提供了动力；同时，也推动了新趋势的产生，即在PCB基板内嵌入无源元件和有源元件。 这一趋势确实对整个......
高速数字电路互连时序模型与布线长度分析 高速电路设计领域，关于布线有一种几乎是公理的认识，即“等长”走线，认为走线只要等长就一定满足时序需求，就不会存在时序问题。本文对常用高速器件的互连时序建立模......
本文中所提到的对电磁干扰的设计我们主要从硬件和软件方面进行设计处理，下面就是从单片机的PCB设计到软件处理方面来介绍对电磁兼容性的处理。 一、影响EMC的因数 1、电压：电源电压越高，意味着电压振幅越大，发射......
在今天的移动电话市场中，无论是小米，还是苹果，三星等领先制造商的相关产品，都显示出了音乐回放和音频品质在移动电话设计中的重要性。更高的音频质量和更大功率的扬声器，不仅要求系统带有更先进的数据转化器，而且给以锂电池为电源的......
angelazhang 2015-07-20
angelazhang 2015-07-20
angelazhang 2015-07-12
angelazhang 2015-06-04
angelazhang 2015-06-02