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S-854ALR集成芯片的封装与内部结构电路图......
TIL3009~TIL3012管教封装尺寸电路图......
TIL191~TIL193B管教封装尺寸电路图......
VTL5C3 VTL5C2,5C4 5C2封装结构电路图......
VTL3B39 VTL3B49封装结构电路图......
VTL2C3 VTL2C4封装结构图......
TIL3020~TIL3023管脚封装尺寸电路图......
下面是 [DIP封装和SOP封装有什么区别?]的电路图 ......
下面是 [常用IC封装技术说明]的电路图 常用IC封装技术介绍1、BGA(ballgridarray) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LS......
下面是 [IPM封装形式及电路]的电路图 IPM是先进的混合集成功率器件,由高速,低功耗的IGBT芯片和优化的栅极驱动电路及多种保护电路集成在同一模块内.与普通的IGBT相比,IPM在系统性能和可靠性上均有进一步提高,......