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在研究焊锡工程所用的材料之前，我们必须先清楚地了解焊锡的基本原理．否则，我们便无法用目视来检验焊锡后锡铅合金与各种零件所形成的焊点是否标准．第一节 润湿 WETTING 焊锡的定义中可以发现「润湿」是焊接过程中的主......
FR4是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能......
电子封装是一个富于挑战、引人入胜的领域。它是集成电路芯片生产完成后不可缺少的 一道工序，是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。按目前国际上流行的看法认为，在微电子器件的总体成本中......
(1)屏蔽措施。主要指小型辅助互感器的一、二次绕组间要有足够的屏蔽措施，增设1～2层屏蔽。 (2)限幅措施。指在小型辅助电压互感器的一次侧和小型辅助电流互感器和电抗变压器的二次侧并联非线性电阻或电容。 (3)滤波措......
变压器的检测主要包括以下内容： 1、通过观察变压器的外貌来检查其是否有明显异常现象：如线圈引线是否断裂，脱焊，绝缘材料是否有烧焦痕迹，铁心紧固螺杆是否有松动，硅钢片有无锈蚀，绕组线圈是否有外露等。 2、绝缘性测试：......
PWM控制的基本原理很早就已经提出,但是受电力电子器件发展水平的制约,在上世纪80年代以前一直未能实现.直到进入上世纪80年代,随着全控型电力电子器件的出现和迅速发展,PWM控制技术才真正得到应用.随着电力电子技术,微电......
1. 名词解释 印制线路——在绝缘材料表面上，提供元器件（包括屏蔽元件）之间电器连接的导电图形。 印制电路——在绝缘材料表面上，按预定的设计，用印制的方法制作成印制线......
1．集成电路的封装集成电路的封装按芯片的封装材料分有金属封装、陶瓷封装、金属一陶瓷封装、塑料封装。 》金属封装：金属材料可以冲、压，因此有封装精度高，尺寸严格，便于大量生产，价格低廉等优点。 》陶瓷封装：陶瓷材料的电气......
》使用集成电路时，其各项电性能指标（电源电压、静态工作电流、功率损耗、环境温度等）应符合规定要求。 》在电路的设计安装时，应使集成电路远离热源，对输出功率较大的集成电路应采取有效的散热措施。 >进行整机装配焊接时......
组合逻辑电路是由与门、或门、非门等几种逻辑门电路组合而成的，组合逻辑电路不具有记忆功能，它的某一时刻的输出直接由该时刻输入状态所决定，与输入信号作用前的电路状态无关。设计方法：1）根据实际问题的逻辑关系建立真值表。2）由......
