集成电路的封装与引脚识别

1．集成电路的封装集成电路的封装按芯片的封装材料分有金属封装、陶瓷封装、金属一陶瓷封装、塑料封装。

》金属封装：金属材料可以冲、压，因此有封装精度高，尺寸严格，便于大量生产，价格低廉等优点。

》陶瓷封装：陶瓷材料的电气性能优良，适用于高密度封装。

》金属一陶瓷封装：兼有金属封装和陶瓷封装的优点。

》塑料封装：塑料的可塑性强，成本低廉，工艺简单，适合大批量生产。

按芯片的外形、结构分大致封装有：DIP、SIP、ZIP、S-DIP、SK-DIP、PGA、SOP、MSP、QFP、SVP、LCCC、PLCC、SOJ、BGA、CSP、TCP等，其中前6种属引脚插入型，随后的9种为表面贴装型，最后一种是TAB型。

DIP：双列直插式封装。该类型的引脚在芯片HR212-10RA-8SDL(74)两侧排列，是插入式封装中最常见的一种，引脚节距为2.54mm，电气性能优良，又有利于散热，可制成大功率器件。

SIP：单列直插式封装。该类型的引脚在芯片单侧排列，引脚节距等特征与DIP基本相同。

ZIP:Z型引脚直插式封裟。该类型的引脚也在芯片单侧排列，只是引脚比SIP粗短些，节距等特征也与DIP基本相同。

S-DIP:收缩双列直插式封装。该类型的引脚在芯片两侧排列，引脚节距为1.778mm，芯片集成度高于DIP。

SK-DIP:窄型双列直插式封装。除了芯片的宽度是DIP的1／2以外，其他特征与DIP相同。

PGA：针栅阵列插入式封装。封装底面垂直阵列布置引脚插脚，如同针栅。引脚节距为2.54mm或1.27mm，引脚数可多达数百，用于高速的且大规模和超大规模集成电路。

SOP:小外形封装。表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出，呈字母L状，引脚节距为1.27mm。

MSP：微方型封装。表面贴装型封装的一种，又叫QFI等，引脚端子从封装的4个侧面引出，呈I字形向下方延伸，没有向外突出的部分，实装占用面积小，引脚节距为1.27mm。

QFP:4方扁平封装。表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出，呈L形，引脚节距为1．Omm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm，引脚可达300以上。

SVP：表面安装型垂直封装。表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的一个侧面引出，引脚在中间部位弯成直角，弯曲引脚的端部与PCB键合，为垂直安装的封装。实装占有面积很小，引脚节距为0.65mm、0.5mm。

LCCC：无引线陶瓷封装载体。在陶瓷基板的4个侧面都设有电极焊盘而无引脚的表面贴装型封装，用于高速、高频集成电路封装。

PLCC：无引线塑料封装载体。一种塑料封装的LCC，也用于高速、高频集成电路封装。

SOJ：小外形J引脚封装。表面贝占装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出，呈J字形，引脚节距为1.27mm。

BGA：球栅阵列封装。表面贴装型封装的一种，在PCB的背面布置二维阵列的球形端子，而不采用针脚引脚。焊球的节距通常为1.5mm、1．Omm、0.8mm，与PGA相比，不会出现针脚变形问题。

CSP：芯片级封装。一种超小型表面贴装型封装，其引脚也是球形端子，节距为0.8mm、0.65mm、0.5mm等。

TCP：带载封装。在形成布线的绝缘带上搭载裸芯片，并与布线相连接的封装。写其他表面贴装型封装相比，芯片更薄，引脚节距更小，达0.25mm，而引脚数可达500以上。

2．集成电路的引脚识别集成电路的引脚较多，且分布均匀，每个引脚的功能各不相同；但每个集成电路的第一引脚上会有一个标记，具体表现为：

①圆形金属封装集成电路的引脚排列。将该集成电路的引脚朝上，从标记开始，顺时针方向依次读出引脚读数为1、2、3…。

②双列扁平陶瓷封装或双列直插式封装集成电路的引脚排列。找出该集成电路的标记：将有标记的这一面对着观察者，最靠近标记的引脚为1号引脚，然后从1脚开始，逆时针方向依次为引脚的顺序读数，。

③单列直插式封装集成电路的引脚排列。找出该集成电路的标记，将集成电路的引脚朝下、标记朝左，则从标记开始，从左到右依次为引脚1、2、3…。

④4边带引脚的扁平封装集成电路的引脚排列。找出该集成电路的标记，将集成电路的引脚朝下，最靠近标记的引脚为1号引脚，然后从1号引脚开始，逆时针方向依次为引脚的顺序读数。