首页->MSOP10
方案概述 众所周知,不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式,而小体积MSOP10封装小体积,内置12位AD,PWM,适合小体积设备,移动电源,无线充电方案。 功能定义及性......