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如图所示为重负载输出缓冲电路。INA114表面封装形式中,有一个独立的输出检测反馈连接端(12脚),正常工作时12脚必须与输出端(11脚)相连接(DIP封装形式芯片已在内部连接)。输出检测反馈连接端(12脚)用于直接在负......
如图所示,在现场RTD采集温度后,将其转换为电压,由XTR112/114将电压变换为4~20mA电流输出,再经双绞线传输、RCV420接收、隔离放大器ISO124隔离放大后,输出0~5V电压。该电路的抗干扰性能极好,可应......
如图所示,芯片内部的两个电流源(1脚和14脚输出)提供电桥激励,每个电流源的输出为0.2mA(XTR114)或0.5A(XTR112)。用RCM调节共模输入电压,使之为1.25~3.5V。 ......
如图所示,RLIN1为线性化提供正反馈;RLIN2提供失调消除电流,用于补偿由于远程RTD线路电阻引起的失调。选择时,应使流过RLIN1和RLIN2的电流相等,因此在电阻上的电压降也相等,形成共模信号,由芯片将此共模信号......
如图所示为差动电压一电流变换电路。INA114输出经由R1及A1构成的电流源,因运算放大器输入阻抗极高,偏流极小,与输出至负载的电流相比可忽略不计,因此输出电流Io可以看作是恒定的,只与输入电压和R1有关,Io=(VIN......
如图所示为XTR112/114基本两线RTD温度测量电路。 ......
如图所示为远距离负载和地检测电路。INA114表面封装形式芯片有一个独立的输出检测反馈连接端(12脚),正常工作时12脚必须与输出端(11脚)相连接。该电路通过串联内部电阻驱动远距离负载,远距离负载反馈可能引入干扰,造成......