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1、SMD材料较易吸湿,回焊后的材料吸湿,对性能影响不大,如果SMD材料在回焊前吸湿则会引起严重不良,在回焊过程中,湿气会变成蒸汽,这种高温蒸汽会使SMD材料产生内应力,导致SMD内部结构受损,因此必须保护SMD在回焊前......