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电子元器件基础知识―集成电路(IC)

作者:dolphin时间:2017-04-13

集成电路(IC)
IC的分类主要依据IC的封装形式,基本可分为:SOJ(双排内侧J形)、PLCC(四方J形引脚)、QFP(正四方)、BGA (底部球状形)三种形式。


国际上采用IC脚位的统一标准:将IC的方向指示缺口朝左边,靠近自己一边的引脚从左至右为第一脚至第N脚,远离自己的一边从右至左为第N+1脚至最后一脚。注:有部分厂家生产的IC不是用方向指示缺口来标识,而是用一条丝印来表示方向辨认脚位的方法和上述方法一样。

QFP IC封装:在集成电路的集成量和功能的增加的同时,IC的引脚不断的增多,而IC的体积确不能增大太多,因此,IC为解决这个矛盾设计出四边都有引脚的正四方IC封装形式。
正四方IC引脚脚位辨认方法:将方向指示标记朝左并靠近自己,正对自己的一排引脚左边第一脚为IC的第一脚,按逆时针方向依次为第二脚至第N脚。

BGA封装:随着技术的更新集成电路的集成度不断提高,功能强 大的IC不断被设计出来,引脚不断增多QFP方式已不能解决需求,因此BGA封装方式被设计出来,它充分利用IC与PCB接触面积,大幅的利用IC 的底面和垂直焊接方式,从而解决了引脚的问题。



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