智能手机散热优选导热材料――导热石墨片

智能手机主要发热源包含以下5个方面：
1、首要芯片在工作时发生的热量；
2、LCD液晶显示屏产生的热量；
3、电池开释和充电池时产生的热量；
4、CCM摄像头驱动芯片产生的热量；
5、PCD控制面板结构设计导热散热不均匀。

  导热石墨片是一款薄而轻的导热材料，可以有效降低发热源的热度达到大面积快速传热，大面积散热，并消除单点高温的现象。导热石墨片也称为导热均温片，产品厚度提供多样化，外形可冲型模切成不同形状，方便应用在各种不同的产品内，特别是有空间约束的电子产品。

  导热石墨热辐射贴片体积小，因具有轻量化的优势，贴片质地也柔软，良好的加工性及运用性，本身不会发生额外的电磁波困扰。（如想解决电磁干扰问题可另选吸波材料）

导热石墨片产品特性：
1、拥有非常高的导热率，是铜的2-4倍，铝的3-7倍；
2、很高的成型温度，性能稳定可靠，无老化问题；
3、良好的柔韧性能，易于模切加工、安装使用；
4、柔软可弯曲、质量轻薄、高EMI遮蔽效能；
5、符合欧盟Rohs指令；
6、满足无卤素等有害物质含量要求。