改进高频信号传输中的SMT焊盘设计

在高频领域，信号或电磁波必须沿着具有均匀特征阻抗的传输路径传播。当遇到了阻抗失配或不连续现象时，一部分信号将被反射回发送端，剩余部分电磁波将继续传输到接收端。信号反射和衰减的程度取决于阻抗不连续的程度。当失配阻抗幅度增加时，更大部分的信号会被反射，接收端观察到的信号衰减或劣化也就更多。阻抗失配现象在交流耦合(又称隔直)电容的SMT焊盘、板到板连接器以及电缆到板连接器(如SMA)处经常会遇到。世强代理的ROGERS板材提供多种不同的厚度选择，使得板与连接器的连接缝隙更小，有利于减少阻抗失配，让信号更加有效传输。

在如图1所示的交流耦合电容SMT焊盘的案例中，沿着具有100Ω差分阻抗和5mil铜箔宽度的PCB走线传播的信号，在到达具有更宽铜箔(如0603封装的30mil宽)的SMT焊盘时将遇到阻抗不连续性。这种现象可以用式(1)和式(2)解释。铜箔的横截面积或宽度的增加将增大条状电容，进而给传输通道的特征阻抗带来电容不连续性，即负的浪涌。ROGERS板材在加工过程中能满足铜箔宽度的精确控制，提高焊盘的设计精度，带来更优的电路性能。

　图1 没有裁剪过参考平面的PCB侧视图

图2 裁剪过参考平面的PCB侧视图

　　为了尽量减小电容的不连续性，需要裁剪掉位于SMT焊盘正下方的参考平面区域，并在内层创建铜填充，分别如图2和图3所示。这样可以增加SMT焊盘与其参考平面或返回路径之间的距离，从而减小电容的不连续性。同时应插入微型缝合过孔，用于在原始参考平面和内层新参考铜箔之间提供电气和物理连接，以建立正确的信号返回路径，避免EMI辐射问题。

图3 裁剪过参考平面的PCB顶视图

但是，距离“d”不应增加得太大，否则将使条状电感超过条状电容并引起电感不连续性。式中：

C =条状电容(单位：pF);

　　L =条状电感(单位：nH);

　　Zo =特征阻抗(单位：Ω);

　　ε=介电常数;

　　w =SMT焊盘宽度;

　　l =SMT焊盘长度;

　　d =SMT焊盘和下方参考平面之间的距离;

　　t =SMT焊盘的厚度。

　　相同概念也可以应用于板到板(B2B)和电缆到板(C2B)连接器的SMT焊盘。

　　下面将通过TDR和插损分析完成上述概念的验证。分析是通过在EMPro软件中建立SMT焊盘3D模型，然后导入Keysight ADS中进行TDR和插损仿真完成的。

分析交流耦合电容的SMT焊盘效应

在EMPro中建立一个具有中等损耗基板的SMT的3D模型，其中一对微带差分走线长2英寸、宽5mil，采用单端模式，与其参考平面距离3.5mil，这对走线从30mil宽SMT焊盘的一端进入，并从另一端引出。

图4 交流耦合电容的SMT焊盘效应：仿真得到的TRD图

图5 交流耦合电容的SMT焊盘效应：仿真得到的插损图

　　图4和图5分别显示了仿真得到的TDR和插损图。参考平面没有裁剪的SMT设计造成的阻抗失配是12Ω，插损在20GHz时为-6.5dB.一旦对SMT焊盘下方的参考平面区域进行了裁剪(其中“d”设为10mil)，失配阻抗就可以减小到2Ω，20GHz时的插损减小到-3dB.进一步增加“d”会导致条状电感超过电容，从而引起电感不连续性，转而使插损变差(即-4.5dB)。

　　分析B2B连接器的SMT焊盘效应

　　在EMPro中建立一个B2B连接器的SMT焊盘的3D模型，其中连接器引脚间距是20mil，引脚宽度是6mil，焊盘连接到一对长5英寸、宽5mil，采用单端模式的微带差分走线，走线距其参考平面3.5mil.SMT焊盘的厚度是40mil，包括连接器引脚和焊锡在内的这个厚度几乎是微带PCB走线厚度的40倍。

　图6 B2B连接器的SMT焊盘效应：仿真得到的TDR图

图7 B2B连接器的SMT焊盘效应：仿真得到的插损图

铜厚度的增加将导致电容的不连续性和更高的信号衰减。这种现象可以分别由图6和图7所示的TDR和插损仿真图中看出来。通过裁剪掉SMT焊盘正下方适当间距“d ”(即7mil)的铜区域，可以最大限度地减小阻抗失配。ROGERS板材铜箔厚度控制，在高频下对插损性能、驻波等各方面性能具有优化作用。

本文的分析证明，裁剪掉SMT焊盘正下方的参考平面区域可以减小阻抗失配，增加传输线的带宽。SMT焊盘与内部参考铜箔之间的距离取决于SMT焊盘的宽度以及包括连接器引脚和焊锡在内的SMT焊盘有效厚度。在PCB投产之前应先进行3D建模和仿真，确保构建的传输通道具有良好的信号完整性。而ROGERS板材具有良好的工艺和焊接特性，以及低插损等优势，能保持很好的信号完整性。