最新基于三菱6.1代晶圆的IGBT功率模块具有更优异的EMC性能

Vincotech日前推出最新一代基于三菱6.1代晶圆的IGBT，该系列包含MiniSKiiP®3和flowPIM®2两种封装形式。6.1代IGBT及续流二极管的封装在EMC方面具有更为优异的性能。

三菱的IGBT及续流二极管能够提供更低的饱和电压和更优异的开关特性；另外在封装及管脚方面，该系列产品与之前的英飞凌晶圆的产品是完全兼容的。目前可以提供该系列的产品样品供客户测试。

产品特点：
•   针对于驱动应用的设计
•   低静态损耗
•   优异的EMC性能
•   提供新型MiniSKiiP®和flowPIM®2封装

图1、MiniSKiiP®3拓扑结构

图2、MiniSKiiP®PACK3拓扑结构

图3、flowPIM®2拓扑结构