车联网呼喊：车载电子需要“全活”的主芯片和外围器件

在移动互联大潮的裹挟下，汽车正成为奔跑的“第四屏”，让车联网激发了无比辽远的想像空间。在国际标准化组织(例如ITS)及国家政府的支持下，欧、美、亚许多国家启动了很多车联网研发和试点项目。“所有这些功能都离不开各种形式的集成电路，同时还会持续拉动半导体市场增长。”意法半导体大中华及南亚区汽车产品部市场应用总监Edoardo Merli指出。

对于车联网而言，其包含的功能繁多，包括智能交通处理、先进安全、跟踪信息、提高定位精度、移动位置服务、先进桥路收费、按次/行为付费保险系统等，涵盖了车联网终端电子的主要功能和服务，因此芯片的整合显得更加必要。为适应车联网需求，车载电子需要“全活”的主芯片和外围器件。

 

整合提速带来技术挑战

为适应车联网需求，车载电子需要“全活”的主芯片和外围器件。Edoardo Merli表示，这包括车载网络，即采集汽车状态信息并指挥外围设备执行诊断的CAN控制器；传感器如加速度计、陀螺仪等，以向“云”上传尽可能精确的数据；车载数据接口，如蓝牙和WiFi；音视频处理，用于语音识别和声控交互界面及基于影像的主动安全信息；定位装置，同时支持GPS、GNSS、Galileo、北斗等多定位标准和多卫星系统；汽车与汽车/基础设施的通信装置(3G/4G手机、WiFi、802.11p、电子标签RFID)，这些应用融合是车联网的基础，因此车联网芯片必须实现这些功能。此外，还必须有汽车与平板电脑或智能手机的交互界面(即触摸屏)，为了避免影响驾驶员注意力，还须有声控交互界面。

这对芯片的要求也相应走高。“应用于车联网终端产品的芯片，除了具备强大的计算能力外，还需要能够支持无线通信、卫星导航、文字处理、语音交互等功能。”飞思卡尔汽车微控制器市场开发经理黄熙指出。