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1、BGA(ballgridarray)：球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PA......
Flip Chip既是一种芯片互连技术，又是一种理想的芯片粘接技术．早在30年前IBM公司已研发使用了这项技术。但直到近几年来，Flip-Chip已成为高端器件及高密度封装领域中经常采用的封装形式。今天，Flip-Chi......
火球电路板的分类 火球PCB板的每种系列都比较不同，主芯片也不同。从外观上能识别出来。就是LCT系列中的706、702、303还有SE、ST板比较难识别。现将火球的电路板分类出来，以供参考： 1 、板：03 主芯片：14......
西数电路板分类 西数PCB板的每种系列都比较相同，只是主芯片不同。从外观上很难识别出来。现将西数AB、BB、EB系列的部分电路板分类出来，以供参考： 1、 主芯片：WD70C23-GP ST 2.3 驱动芯片：L6278......
本文介绍一种只要你碰触娃娃的不同部位,就会说出八种不同的话的布娃娃.只要碰一下娃娃的眼睛,她就会对你说:这是我的眼睛,小朋友要保护自己的眼睛.你摸一下娃娃的手她又说:这是我的小手,小朋友从小爱劳动.你再按一下她的小嘴,她......
用555集成芯片设计触摸式防盗报警电路NE555 (Timer IC)大约在1971由Signetics Corporation发布,在当时是唯一非常快速且商业化的Timer IC,在往后的30年来非常普遍被使用,且延伸......
DS90CF383A为3.3V LVDS发射机24位平板显示(FPD)芯片，主要应用在平板显示器中。 ......
RS232通信接口 RS232接口芯片 ......
TMS320F241芯片的主要外围设计 ......
对数放大器是指输出信号幅度与输入信号幅度呈对数函数关系的放大电路。实际的对数放大器总是兼具线性和对数放大功能,输入信号弱时,它是一个线性放大器,增益较大；输入信号强时,它变成对数放大器,增益随输入信号的增加而减小。对数放......
dolphin 2012-10-30
