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从1959年美国TI公司发明第一块集成电路(IC)以后，集成电路工艺技术即向着两个方向发展： (1)沿硅片横向和垂直硅片纵向加工精度的提高方向，使得器件特征尺寸从亚微米、深亚微米、超深亚微米(VDS......
物联网时代到2020年，将会有750亿个产品挂到网络上。那么，我们怎样在未来的5到10年寻找商机，推出合适的产品?对于这个话题，合泰半导体(Holtek)日前在深圳举办的2015新产品发布会上发布的很多产品就是围绕......
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）宣布推出公司最新研发的R-Car T2片上系统（SoC）。该SoC专用于基于以太网AVB技术的车载摄像网络，进一步使广受欢迎的R-Car系列产品在信......
融合控制和IT技术于一体的片上系统RZ/A1 随着“工业4.0”概念的提出，机械控制与感应信息，高速控制网络，工厂整体IT信息的相互关联，以及与生产力的紧密相连，是工业自动化的发展趋势......
华盛顿大学感测系统实验室Vamsi Talla等研究人员发表一项可利用现有Wi-Fi芯片组发展的Wi-Fi充电技术（PoWiFi）——“Powering the Next Billion Devices with Wi-......
angelazhang 2016-03-02
angelazhang 2016-02-29
angelazhang 2015-12-08
angelazhang 2015-10-22
