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高性能模数转换器如何具有很多电源连接而仅有少量接地?针对这个问题,我们可以从这样一个解决方案来理解。具有裸露芯片焊盘的引脚架构芯片级封装(LFCSP)和四方扁平封装(QFP)提供了一种将热量从元件传递到印刷电路板(PCB......
一、引言 随着电路设计高速高密的发展趋势,QFN封装已经有0.5mm pitch甚至更小pitch的应用。由小间距QFN封装的器件引入的PCB走线扇出区域的串扰问题也随着传输速率的升高而越来越突出。对于8Gbps及......
布线(layout)是pcb设计工程师最基本的工作技能之一。走线的好坏将直接影响到整个系统的性能,大多数高速的设计理论也要最终经过layout得以实现并验证,由此可见,布线在高速pcb设计中是至关重要的。下面将针对实际布......