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LED电子灯箱制作技术1、裁料 ：按需要的尺寸，用壁纸刀把料（一般使用的是铝塑板材料）裁好。一般用厚度是2.5mm的双层铝塑板居多。2、排版：将要做的字先用即时贴刻好，贴在裁好尺寸的铝塑板上，注意的是边到流水灯的距离是3......
表 UCM型超声传感器技术性能 ......
1SV149变容二极管最大极限值参数（Ta=25℃） ......
传感器的主要技术参数 （1）灵敏度/额定输出：加额定载荷时和无载荷时，传感器输出信号的差值。由于传感器的输出信号与所加的激励电压有关，所以灵敏度的以单位mV/V来表示。 （2）灵敏度允差：传感器实际稳定输出对应的标称灵敏......
晶闸管主要技术参数 晶闸管的主要技术参数有正向转折电压VBO、正向平均漏电流IFL、反向漏电流IRL、断态重复峰值电压VDRM、反向重复峰值电压VRRM、正向平均压降 VF、通态平均电流IT、门极触发电压VG、门极触发电......
晶体管型号反压Vbe0电流Icm功率Pcm放大系数特征频率管子类型2N222260V0.8A0.5W45*NPN2N236940V0.5A0.3W*800MHzNPN2N6426*****NPN(达林顿)2N6427**......
A1015三极管引脚 排列图 命名：2SA1015 如果叫法省略通常的叫法A1015 10152SA1015代换型号：2SA608 管脚排列一是样的放大倍数： 后缀符号OYGR放大倍数70-140120-240200-4......
前言 我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢？并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢？那么就请看看下面的这篇文章，将为你介绍......
电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环 境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。 电子封装应用电子封装系统地介绍了电子产......
SOP 是英文Small Outline Package的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、 TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小......
dolphin 2012-10-31
