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Silicon Labs(芯科实验室有限公司)日前推出低功耗无线嵌入式产品组合Ember ZigBee,该解决方案可帮助设计人员为快速增长的物联网市场开发出高性能、低功耗和可靠的2.4GHz无线网状网络解决方案, ......
—为高级智能能源和家庭自动化应用带来更大的存储选项 中国,北京-2014 年 3 月 3 日 -高性能模拟与混合信......
作为物联网应用中最重要的无线连接技术——“蓝牙、WiFi、ZigBee、Sub-G”各显神通。而一直在物联网领域持续不断发力的世强则将目光聚焦在Zigbee和SUB-G两项技术上,这源于世强代理的Silicon L......
Silicon Labs(芯科科技有限公司)近日宣布推出新型高性能数字机顶盒(STB)调谐器IC系列产品,设计旨在降低有线、地面、混合型地面/卫星和基于IP的STB产品的成本、复杂度和功耗。Silicon Labs......
USB在工业和消费领域的快速普及对于嵌入式方案设计者在保持或者降低总成本的基础上进行USB连接的设计是一种挑战。早期版本的基于USB的MCU被开发出来以便增加USB功能,但它们缺乏支持其他功能和设备的能力。在USB......
当基于光电耦合的栅极驱动器(光耦驱动器)出现时,第一个基于变压器隔离门驱动器的方案很快被遗弃。在过去的三十年里,光耦驱动器已经成为隔离栅极驱动器方案所专用了。因为它们在单个封装内提供了隔离栅极驱动器的功能和固有的高......
物联网(IoT)领域中微控制器、无线连接、模拟和传感器解决方案的领先供应商Silicon Labs(芯科科技有限公司)近日宣布推出备受期待的Thread网络解决方案,包含构建在多年网状网络专业知识之上的软件协议栈和业界最......
Silicon Labs的无线Sub-G产品Si446x现在已经越来越多的用于表计产品,如气表、电表等。由于在表计类老产品中TI的CC1101系列应用非常广泛,所以客户使用Si446x时,就会遇到和CC1101兼容......
日前, Silicon Labs发布一款具备最低功耗的全新相对湿度和温度传感器“Si701x/2x”,此新器件结合了标准CMOS混合讯号IC,采用了聚合物电介质薄层专利湿度测量技......