首页->fsp:fpga-pcb
我们常常会发现,自己想当然的一些规则或道理往往会存在一些差错。电子工程师在电路设计中也会有这样的例子。下面是一位工程师总结的八大误区点。 现象一:这板子的PCB设计要求不高,就用细一点的线,自动布吧。 ......
如今设备是越做越小,这个趋势要求越来越小的精密电阻能够支持越来越高的功率密度。这通常意味着只要可能就应该使用表贴片状电阻。是这么个说法吗?SMT技术也不是十全十美的。 更小有时意味着更热 由......
1.总体设计方案 1.3 输入模块 方案一:使用矩阵键盘。矩阵键盘的编码较为简答,且可以实现较为复杂的控制。但是矩阵键盘的......
摘要 串行接口常用于芯片至芯片和电路板至电路板之间的数据传输。随着系统带宽不断增加至多吉比特范围,并行接口已经被高速串行链接,或SERDES (串化器/ 解串器)所取代。起初, SerDes 是独立的A......
随着电子产品更新速度的加快,电子垃圾主要组成部分的印刷电路板(PCB)的废弃数量也越来越庞大。废旧PCB对环境造成的污染也引起了各国的关注。在废旧PCB中,含有铅、汞、六价铬等重金属,以及作为阻燃剂成分的多溴联苯(......
......
高温对功率密度高的电源模块的可靠性影响极其大。高温会导致电解电容的寿命降低,变压器漆包线的绝缘特性降低,晶体管损坏,材料热老化,焊点脱落等现象。有统计资料表明,电子元件温度每升高2℃,可靠性下降10%。对于电源模块......
作为一个“门海”,FPGA提供了可使用通过各种宽度的查找表来实现逻辑表达式来实现的任何数字功能几乎是无限的平台。自成立以来,这提供了灵活性前所未有的水平,而他们的均匀性和阵列状结构,使他们最新制造节点的早期采用者。......
任何散热解决方案的目标是确保器件的工作温度不超过由制造商规定的安全范围。在电子工业中,这个操作温度被称为该装置的“结温。”以一个处理器,例如,该术语字面上指的是电功率转换成热的半导体结。 为了维持操作中......
由于PCB板上的电子器件密度越来越大,走线越来越窄,走线密度也越来越高,信号的频率也越来越高,不可避免地会引入EMC(电磁兼容)和EMI(电磁干扰)的问题,所以对电子产品的电磁兼容分析以及应用就非常重要了。但目前国......