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方案概述 现下蓝牙功能几乎成了智能产品的标配,如何优化蓝牙产品的使用功效也是个难题。近日,赛普拉斯半导体推出了高度集成的Bluetooth®低功耗(BLE)可编程片上系统 (PSoC),以简化基于传感器的低功......
方案概述 CSRmesh是运行在Bluetooth Smart的协议,能够让讯息传送到多个Bluetooth Smart设备,可做为全面家庭自动化连接解决方案。 CSRmesh开发工具包提供简单而全面的原型(......
方案概述 智能手机和低功耗蓝牙技术的应用已经相关广泛,蓝牙无线传输技术给我们的生活带来了很大的方便。 本方案是有Bluetooth技术与智能手机技术相结合。通过利用Bluetooth的短距离无线通信技术......
从1959年美国TI公司发明第一块集成电路(IC)以后,集成电路工艺技术即向着两个方向发展: (1)沿硅片横向和垂直硅片纵向加工精度的提高方向,使得器件特征尺寸从亚微米、深亚微米、超深亚微米(VDS......
物联网时代到2020年,将会有750亿个产品挂到网络上。那么,我们怎样在未来的5到10年寻找商机,推出合适的产品?对于这个话题,合泰半导体(Holtek)日前在深圳举办的2015新产品发布会上发布的很多产品就是围绕......
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)宣布推出公司最新研发的R-Car T2片上系统(SoC)。该SoC专用于基于以太网AVB技术的车载摄像网络,进一步使广受欢迎的R-Car系列产品在信......