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简介 设计低能耗系统时,我们需要关注一些非传统因素,这些因素涉及范围从硅芯片生产工艺技术,到基于单片机的嵌入式平台上所运行的软件。通过对系统层面的深入分析,本文讨论决定MCU能效的三个关键参数:工作模式功耗......
对于车身电子和动力管理系统而言,从安全和底盘系统角度出发,高性能单片机能够为当今的汽车电子设计提供严苛精准的控制和智能的潜力。混合信号单片机正在更多的汽车电子系统设计中被应用,同时降低了整个系统的设计......
在过去的30年中,互联网走过很长一段路。过时的IPv4让位于IPv6,从而互联网上的每个装置都可以拥有自己的IP地址。机器到机器(M2M)的通信也在升级,无需人为参与,装置即可进行信息交换和处理。互联网涉及的范围和规模将......
一、Precision32 SiM3L1xx MCU 简介: 高性能模拟与混合信号 IC 领导厂商Silicon Laboratories (芯科实验室)推出业界基于ARM® C......
中国,北京-2014年8月26日,高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司, NASDAQ:SLAB)今日宣布推出业界最先进的汽车调谐器IC系列产品,此设计旨在为要求苛刻的汽车无......
每秒一次的采样频率下,电流消耗195nA,仅需一颗纽扣电池即可工作数年 Silicon Labs(芯科实验室有限公司)目前宣布推出具有高精度和业内能效领先的新型温度传感器Si705x。Si......
Silicon Labs(芯科实验室有限公司)日前推出低功耗无线嵌入式产品组合Ember ZigBee,该解决方案可帮助设计人员为快速增长的物联网市场开发出高性能、低功耗和可靠的2.4GHz无线网状网络解决方案, ......
—为高级智能能源和家庭自动化应用带来更大的存储选项 中国,北京-2014 年 3 月 3 日 -高性能模拟与混合信......
作为物联网应用中最重要的无线连接技术——“蓝牙、WiFi、ZigBee、Sub-G”各显神通。而一直在物联网领域持续不断发力的世强则将目光聚焦在Zigbee和SUB-G两项技术上,这源于世强代理的Silicon L......
Silicon Labs(芯科科技有限公司)近日宣布推出新型高性能数字机顶盒(STB)调谐器IC系列产品,设计旨在降低有线、地面、混合型地面/卫星和基于IP的STB产品的成本、复杂度和功耗。Silicon Labs......