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一、引言 随着电路设计高速高密的发展趋势，QFN封装已经有0.5mm pitch甚至更小pitch的应用。由小间距QFN封装的器件引入的PCB走线扇出区域的串扰问题也随着传输速率的升高而越来越突出。对于8Gbps及......
最近在做电子产品的ESD测试，从不同的产品的测试结果发现，这个ESD是一项很重要的测试：如果电路板设计的不好，当引入静电后，会引起产品的死机甚至是元器件的损坏。以前只注意到ESD会损坏元器件，没有想到，对于电子产品也要引......
功分器和合路器是最常用/最常见的高频器件，对于耦合器例如定向耦合器来说也是如此。这些器件用于功分、合路、耦合来自天线或系统内部的高频能量，且 损耗和泄露很小。PCB板材的选择对于这些器件实现所预想的性能来讲是一个关......
电磁兼容设计通常要运用各项控制技术，一般来说，越接近EMI源，实现EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成电路芯片是EMI最主要的能量来源，因此，如果能够深入了解集成电路芯片的内部特征，可以简化PCB和系统级设计中的EM......
解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。 ......
传统上，EMC一直被视为“黑色魔术(black magic)”。其实，EMC是可以藉由数学公式来理解的。不过，纵使有数学分析方法可以利用，但那些数学方程式对实际的EMC电路设计而言，仍然太过复 杂了。幸运的是，在大多数的......
摘要： 在含有人机界面的数字化电源系统中， 为更好地发挥DSP 的强大运算功能， 可采用DSP+ 51 单片机的双CPU结构， 因而二者之间的可靠通信至关重要。在此介绍了TMS320F2812 型DSP 和MCS5......
引 言 开放式体系结构的数控系统已成为当今数控技术的发展方向，而其中的基于计算机标准总线的“PC+运动控制卡”结构则是今后开放式数控技术发展的主流。此类数控系统通常选用高速D......
介绍了基于TI公司TMS320F2812型DSP的信息处理系统的设计。采用2片TMS320F-2812 DSP，利用其丰富的片上资源和较高的数据处理能力，建立了一个具有速度快、功能强、价格低廉，通用性强等特点的信息......
引 言 TMS320F2812是目前性能非常优秀的32位定点DSP，集成了多种外......
angelazhang 2015-07-20
angelazhang 2015-07-20
angelazhang 2015-07-12
angelazhang 2015-07-01
angelazhang 2015-06-27
