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如今,设计人员要求缩小整体尺寸——以节省电路板空间、增加功能并为最终用户应用分配更多空间——所有这些都需要更少的空间分配给电源管理,这不仅需要 XY 缩小,还需要 3-D体积收缩。在可穿戴产品中,半导体行业最近看到系统级......