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IC 封装1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为......
一、LED封装类型 （一）插入式(ThroughHole) 1、相线两侧垂直引出：陶瓷双列陶瓷熔封双列塑料双列金属双列塑料缩小型双列塑料缩体型双列 2、引线两面平伸引出：陶瓷扁平陶瓷熔封扁平塑料扁平金属扁平 3、......
1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点......
一、封装类型（一）插入式(Through Hole)1、相线两侧垂直引出1.1 陶瓷双列1.2 陶瓷熔封双列 1.3 塑料双列1.4 金属双列1.5 塑料缩小型双列1.6 塑料缩体型双列2、引线两面平伸引出2.1 陶瓷扁......
陶瓷电容器采用钛酸钡、钛酸锶等高介电常数的陶瓷材料作为电介质，在电介质的表面印刷电极浆料，经低温烧结制成。陶瓷电容器的外形以片式居多，也有管形、圆片形等形状。 陶瓷电容器的损耗因子很小，谐振频率高，其特性接近理想电容器，......
一、压电陶瓷超声波换能器（超声波传感器）体积小，灵敏度高、性能可靠、价格低廉，是遥控、遥测、报警等电子装置最理想的电子器件、用此换能器构成的超声波遥控开关，可使家电产品、电子玩具加速更新换代，提高市场竞争能力。 二、......
选择表面贴装片式技术符合最佳电阻性能要求表面贴装电阻器是主要关键的电子元件电路组成。多样化电子、电路的使用和需求，开发了贴片电子元件。总结电子机械和工具的应用技术有关的表面贴装电阻器使用，特别是需要高密度安装这些贴片电子......
CO两端接陶瓷谐振器，和C0、C1一起构成选频网络，同时再次提供180度相移;R0是反馈电阻，为放大器的输入提供偏置;R1为相位补偿电阻，其大小由M0和M1的尺寸决定，在频率比较低的应用中，R1甚至可以为0。选用不同特征......
使用陶瓷共振器之ＦＭ调变电路观察ＦＭ调变电路的动作，可以发现振荡电路的频率稳定度与改变频率来产生ＦＭ波是互为二个相反的条件。就频率稳定度而言，石英晶体振荡电路是非常优越，但是即使频率变化量较大的ＶＣＸ０电路也只有１％左右......
电路采用美国国家半导体公司的LM389运放，具有三个晶体管，安放在同一片芯片上，提供陶瓷墨盒所需的高输入阻抗，输入晶体管是作为高阻抗射极跟随器。剩余的晶体管构成高增益的达林顿对，作为有源元件用于低失真Baxandall音......
dolphin 2012-10-31
dolphin 2012-10-31
dolphin 2012-08-01
dolphin 2012-07-30