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IC封装依靠PCB来散热。一般而言,PCB是高功耗半导体器件的主要冷却方法。一款好的PCB散热设计影响巨大,它可以让系统良好运行,也可以埋下发生热事故的隐患。谨慎处理PCB布局、板结构和器件贴装有助于提高中高功耗应用的散......
在 PCB 上具有比所需组件更热的组件是很常见的。通常,控制此类组件热量的方法是 (a) 在其下方创建一个尽可能坚固的铜焊盘,然后 (b) 在焊盘与焊盘下方某处的导热表面之间放置通孔。这种通孔称为“热通孔”。这个想法是热......