首页->氮化镓(gan)器件
（1）主电路形式选择。主电路形式主要依据输出功率大小、输出电压高低等进行选择。若输出功率较大时宜采用三相输入电源及桥式逆变电路；若输出功率较小但输出电压较高时宜采用反激变换器电路。采用单相输入电源时，对功率器件、输入滤波......
正确设计BGA封装 球栅数组封装(BGA)正在成为一种标准的封装形式。人们已经看到，采用0.05至0.06英寸间距的BGA，效果显著。封装发展的下一步很可能是芯片级封装(CSP)，这种封装外形更小，更易于加工。 B......
1.应用范围： ·晶体管、二极管、IC、可控硅和半导体开关元件以及各种电子设备过压保护 ·家用电器、工业电器、继电器和电子阀的浪涌吸收 ·静电放电和噪音信号消除 ·......
在设计光耦光电隔离电路时必须正确选择光耦合器的型号及参数，选取原则如下： (1)由于光电耦合器为信号单向传输器件，而电路中数据的传输是双向的，电路板的尺寸要求一定，结合电路设计的实际要求，就要选择单芯片集成多路光耦的器......
半导体光电器件是把光和电这两种物理量联系起来,使光和电互相转化的新型半导体器件。光电器件主要有,利用半导体光敏特性工作的光电导器件,利用半导体光伏打效应工作的光电池和半导体发光器件等。这一节中简略地向大家介绍一下这些光......
电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热处理十分重要。一、印制电路板温升因素分析 引起印制板温升的直接原......
一、PCB电路板测试仪主要功能测试仪采用电路在线测试技术，可以用来在线或离线测试分析各种中小规模集成电路芯片的常见故障，测试模拟、数字器件的V/I特性。•数字芯片的功能测试测试的基本原理是检测并记录芯片的输入/......
TPA6140A2EVM带YFF器件的电路图 ......
这个电子铃不需要电源。大部分的电阻都不是很重要，虽然C2，R2和R3在给出的值上工作的最好。离开RI会使得这个单位叫得更响。压电式蜂鸣器会随着存储变化。如果它有两个线索，连接红色线到集极，连接黑色线到发射机Q1。......
CMOS摄像器件控制电路图 当控制信号使C端电位高于公共地G点时，光耦导通，驱动VT2导通向VS双向可控硅TRLAC提供触发电流，VS导通，使白炽灯HL通电点亮作为M10B的辅助光源。由VT1,VDW,R4组成的稳......
dolphin 2012-07-24
