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1 开发背景 PCBA（印制板组件）是指已经完成元器件组装的印制电路板，广泛应用于航空、数控、计算机、自动化仪器等各个领域。因制造及物流等因素的要求，在PCBA板卡边缘需预留工艺边以实现周转目的，对于产品来说此工艺边......
1． 模拟运放的分类及特点 模拟运算放大器从诞生至今，已有40多年的历史了。最早的工艺是采用硅NPN工艺，后来改进为硅NPN-PNP工艺（后面称为标准硅工艺）。在结型场效应管技术成熟后，又进一步的加入了结型场效应管工艺。......
一、什么是片式电感器片式电感器亦称表面贴装电感器，它与其它片式元器件（SMC及SMD）一样，是适用于表面贴装技术（SMT）的新一代无引线或短引线微型电子元件，其引出端的焊接面在同一平面上。作为SMC主流产品的片式多层瓷介......
一、什么是片式电感器 片式电感器亦称表面贴装电感器及贴片电感，它与其它片式元器件（SMC及SMD）一样，是适用于表面贴装技术（SMT）的新一代无引线或短引线微型电子元件，其引出端的焊接面在同一平面上。作为SMC主流产品的......
所谓搭棚焊， 就是以金属底板结构力基体， 将所有元、器件固定在底板上，而后用导线将元器件连接组成电路， 从而实现电子设备功能的产品制造工艺。其实在电子管鼎盛的年代， 搭棚焊一点也不新鲜。所有的电子设备， 包括音频功率放大......
1. acceptance testing (WAT: wafer acceptance testing) 2. acceptor: 受主，如B，掺入Si中需要接受电子 3. ACCESS：一个EDA（Engineeri......
由于CMOS工艺通常只提供单电压工作，不允许探测器电压高于电路工作电压，而且深亚微米的CMOS只采用低电 压工作，这就减小了探测器耗尽区宽度，影响了探测器速度。因此采用BiCMOS工艺以解决低电压对探测器速度的 影响。在......
和利用双极工艺中隐埋层集电极实现探测器和接收器集成相比，利用CMOS工艺集成探测器接收器所需的额外工艺 步骤要少得多。利用自备低掺杂衬底，在双阱工艺基础上只需一层额外掩模版以掩蔽二极管区调整栅开启电压的 掺杂过程。为了......
本文主要介绍电子技术中焊接工艺，希望能对你有帮助。 金属焊接方法有40种以上，主要分为熔焊、压焊和钎焊三大类。熔焊是在焊接过程中将工件接口加热至熔化状态，不加压力完成焊接的方法。熔焊时，热源将待焊两工件接口处迅速加热熔化......
烙铁头的使用寿命我们谈无铅烙铁咀的使用寿命，先得说说无铅和有铅锡熔点问题。有铅锡（俗称63锡）的熔点是 183℃，无铅锡的熔点一般是217℃。以前我们使用63锡焊接时最常用的焊台是936焊台，使用温度一般在 320℃。按......
Digikey let's do· 2025年第1期限时报名开启，5月8日截止· Digikey助力，提供一站式免费器件支持· 跟大佬一起 【DIY 功率监测与控制系统】
dolphin 2017-07-27
dolphin 2012-10-31
dolphin 2012-10-31