首页->双列直插（dip）封装
BGA（Ball Grid Array）：球栅阵列，面阵列封装的一种QFP（Quad Flat Package）：方形扁平封装PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引线塑料芯片栽体DIP（......
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔......
一、 零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表英制表示法1206 080......
PCB元件封装库命名规则1 、集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mmM为介于N和W之间的封装，体宽208mi......
LM7824引脚图及封装图 图1 LM7824外形引脚排列图管脚图 图2 TO-220封装图片 图3 D-PAK封装图 ......
1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 ......
1. 功率LED驱动电路 (共有3款产品) 产品型号 功能描述 封装SD42509 1A 白光LED驱动芯片 SOP-8-225-1.27SD42511 带PWM调光功能的1A白光大功率LED驱动 SOP-8-225-1......
QFP封装这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Pockage），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在10......
ADP8870封装尺寸图 ......
8550是电子电路中常用到的小功率PNP型硅晶体三极管,其对管是8050是对管。很多放大电路中都要用到他,下面是8550插件及贴片引脚图. 8550主要参数: 集电极-基极电压Vcbo：-40V 工作温度：-55℃ to......
dolphin 2011-05-03
