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1、集成电路（直插） 用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装 尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm 如......
电感元件的基本知识 ......
电感元件的实物图与电路图形符号 ......
电感元件的主要参数，如表1所示。 表1 电感元件的主要参数 ......
1 引言 随着半导体元件制造工艺的完善和制造技术的提高，半导体功率元件正朝着大电流、高电压、快通断、功耗小、易保护、模块化方向发展，现已出现了双极性晶体管GTR、功率场效应管MOSFET、功率绝缘栅控双极性晶体管IGBT......
[王为之]我也是位新手，近来做过一些表贴电路，我觉得，一般的分立元件，当然谁都能焊好了，只要心细手稳，没总题的。关键是表贴的集成电路，例如64脚的MSP430系列，除了心细之外，还得有些好的工具，如一把好的烙铁（专用于焊......
大多数制造商都认为，球珊阵列(BGA)器件具有不可否认的优点。但这项技术中的一些问题仍有待进一步讨论，而不是立即实现，因为它难以修整焊接端。只能用X射线或电气测试电路的方法来测试BGA的互连完整性，但这两种方法都是既昂贵......
在日本，人们把半导体(IC)称作“产业之米”，晶体元件则被当作“产业之盐”。盐不但是调味品，也是人体必需的的物质，晶体元件在电子器件中同样不可缺。 晶体元件用途广泛 ......
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔......
由分立元件组成的常用非正弦发生器的电路结构和估算公式见表5.3-11 ......
dolphin 2011-05-11
