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TIL3020~TIL3023管脚封装尺寸电路图......
下面是 [DIP封装和SOP封装有什么区别？]的电路图 ......
下面是 [常用IC封装技术说明]的电路图 常用IC封装技术介绍1、BGA(ballgridarray) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LS......
下面是 [IPM封装形式及电路]的电路图 IPM是先进的混合集成功率器件,由高速,低功耗的IGBT芯片和优化的栅极驱动电路及多种保护电路集成在同一模块内.与普通的IGBT相比,IPM在系统性能和可靠性上均有进一步提高,......
下面是 [大功率LED驱动芯片SD42522引脚封装]的电路图 SD42522是6～36V 输入, 1A 大功率LED驱动芯片。......
下面是 [BL8508白光LED驱动IC的引脚封装电路]的电路图 BL8508白光LED驱动IC的引脚封装电路引脚号 符号 引脚描述1 SW 开关输出2 GND 地3 FB 反馈电压4 CE 芯片开关5 Vin 电源输......
下面是 [LTC6909封装结构及应用电路]的电路图 LTC6909是一款易于使用的精准振荡器，它能够提供1、2、3、4、5、6、7或8相同步输出。LTC6909还提供了扩频调制(SSFM)功能，可启用该电路来改善电磁......
1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点......
常开型音频插座 插头插入时， E,F触点闭合。 B,C 为左右声道。B点对应 耳机插头 中段，C点对应耳机端头， A 对地。 ......
肖特基二极管在结构原理上与PN结二极管有很大区别，它的内部是由阳极金属（用钼或铝等材料制成的阻挡层）、二氧化硅（SiO2）电场消除材料、N-外延层（砷材料）、N型硅基片、N+阴极层及阴极金属等构成，如图4-44所示。在N......
dolphin 2011-06-27
dolphin 2011-06-27
dolphin 2011-05-11
