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集成电路的封装种类 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法......
Flip Chip既是一种芯片互连技术，又是一种理想的芯片粘接技术．早在30年前IBM公司已研发使用了这项技术。但直到近几年来，Flip-Chip已成为高端器件及高密度封装领域中经常采用的封装形式。今天，Flip-Chi......
正确设计BGA封装 球栅数组封装(BGA)正在成为一种标准的封装形式。人们已经看到，采用0.05至0.06英寸间距的BGA，效果显著。封装发展的下一步很可能是芯片级封装(CSP)，这种封装外形更小，更易于加工。 B......
一、电容篇1、电容在电路中一般用“C”加数字表示（如C25表示编号为25的电容）。电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。电容容量的大小就是表示能贮存......
TMS320LF/LC2407的PGE封装 ......
DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，是一种最简单的封装方式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100.DI......
SD42522是6~36V 输入， 1A 大功率LED驱动芯片。 ......
引脚号 符号 引脚描述 1 SW 开关输出 2 GND 地 3 FB 反馈电压 4 CE 芯片开关 5 Vin 电源输入......
IPM是先进的混合集成功率器件，由高速，低功耗的IGBT芯片和优化的栅极驱动电路及多种保护电路集成在同一模块内。与普通的IGBT相比，IPM在系统性能和可靠性上均有进一步提高，而且由于IPM的通态损耗和开关损耗都比较......
音乐集成电路的封装形式基本有三种，即双列直插式塑封，单排直插式塑封及印板黑膏封，如图所示。 音乐集成电路的封装形式......
dolphin 2012-07-23
