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LM7824引脚图及封装图 图1 LM7824外形引脚排列图管脚图 图2 TO-220封装图片 图3 D-PAK封装图 ......
1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 ......
1. 功率LED驱动电路 (共有3款产品) 产品型号 功能描述 封装SD42509 1A 白光LED驱动芯片 SOP-8-225-1.27SD42511 带PWM调光功能的1A白光大功率LED驱动 SOP-8-225-1......
QFP封装这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Pockage），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在10......
ADP8870封装尺寸图 ......
8550是电子电路中常用到的小功率PNP型硅晶体三极管,其对管是8050是对管。很多放大电路中都要用到他,下面是8550插件及贴片引脚图. 8550主要参数: 集电极-基极电压Vcbo：-40V 工作温度：-55℃ to......
元器件按电气性能分类为:电阻,电容(有极性,无极性),电感,晶体管(二极管,三极管),集成电路IC,端口(输入输出端口,连接器,插槽),开关系列,晶振,OTHER(显示器件,蜂鸣器,传感器,扬声器,受话器) 1. I.......
一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有......
摘 要：分立器件封装也是微电子生产技术的基础和先导-本文介绍国内外半导体分立器件封装技术及产品的主要发展状况，评述了其商贸市场的发展趋势。 关键词：半导体；封装；分立器件 中图分类号：TN305．94；TN32 文献标识......
protel99常用元件的电气图形符号和封装形式 1.电阻原理图中常用的名称为RES1-RES4；引脚封装形式：AXIAL系列 从AXIAL-0.3到AXIAL-1.0，后缀数字代表两焊盘的间距，单位为Kmil.2.电容......
dolphin 2011-05-03
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