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基于Mali-T604嵌入式GPU的二维浮点矩阵运算并行优化 ARM Cortex-A15系列处理器是当前最新的嵌入式ARM SoC,该系列处理器首次集成了Mali-T600系列的移动端GPU,该系列GPU支持Open......
FPGA丰富的逻辑资源、充沛的I/O引脚以及较低的功耗,被广泛应用于嵌入式系统和高速数据通信领域。现如今,各大FPGA生产厂商为方便用户的设计和使用,提供了较多的、可利用的IP核资源,极大地减少了产品的开发周期和开发难度......
采用SPI接口协议实现了SPORTs口与CH376的通信。描述了一种基于USB主从接口芯片CH376与Blackfin533的通信设计方案,包括SPORTs口的接口配置、USB模块的硬件设计、驱动程序、C......
基于使用机器到机器(M2M)等协议的联网设备不断普及的发展趋势,网络(特别是无线网络)的安全性越来越受人们的关注。外面的世界危险无处不在,仍有许多人想要破坏建立这些连接所需的社会性和关键性基础设施。 针对基于......
Silicon Labs(芯科实验室有限公司)日前推出低功耗无线嵌入式产品组合Ember ZigBee,该解决方案可帮助设计人员为快速增长的物联网市场开发出高性能、低功耗和可靠的2.4GHz无线网状网络解决方案, ......
作为物联网应用中最重要的无线连接技术——“蓝牙、WiFi、ZigBee、Sub-G”各显神通。而一直在物联网领域持续不断发力的世强则将目光聚焦在Zigbee和SUB-G两项技术上,这源于世强代理的Silicon L......
Silicon Labs EmberZNet PRO ZigBee 网络协议堆栈可实现更大、更密集、更安静、更移动、更安全和更灵活的 ZigBee 网络。 EmberZNet P......
随着移动互联网时代的到来,方便快捷的手机购物、手机银行等移动支付应用已走入大家的生活中。但是你的手机安全吗?也许在你打开一个陌生网址、一份未知邮件或者一张伪装图片时,在不知不觉中你的手机已经中了病毒、木马。当黑客拦......
移动通信基站的末级功率放大器一直是基站的一个关键部件,其性能以及可靠性直接影响到基站的性能、稳定性、使用寿命等。英飞凌通过其先进的LDMOS生产工艺,推出高性能、高可靠性、超宽带、单管芯超大功率的射频功率放大晶体管......
赛普拉斯半导体公司日前宣布,推出高集成度的单芯片低功耗蓝牙解决方案,以简化基于传感器的低功耗物联网应用设计。全新PSoC 4 BLE 可编程片上系统具有史无前例的易用性和高集成度,......