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8851L.png◆PCB 布板注意事项输入电容VIN、VB 跟 VS之间自举电容尽量靠近芯片管脚;芯片背面尽量大面积铺铜,良好的散热,可以实现更大的电流输出,大电流路径(GND、VIN、VS、IS)走线尽量宽、短连接。......
特性 全集成单芯片控制 5 照明循环模式可选 0.5A/1A 固定充电电流可选 内置 MOS 最大 1.8A 驱动电流 可外置 MOS 驱动更大电流 充电指示/低电提示/短路提示 3A 手电筒过流保护 预设 4.22V ......
◆PCB 布线参考PCB 布局应遵循如下规则以确保芯片的正常工作。1:功率线包括地线,LX线和VIN线应该尽量做到短、 直和宽。2:输入电容应尽可能靠近芯片管脚(VIN 和 )。输入电源引脚可增加一个 0.1uF 的陶瓷......
工作原理这是一种集成了锂电池充电管理模块 手电筒功能控制模块和保护模块的多功能LED驱动芯片内置MOS管,可达1.8A电流。外扩PMOS管,可实现大于1.8A电流的应用场合通过 FUN 和 FUNA 引脚不同接法可以设定......
作者:一博科技高速先生成员 陈亮封装基板(Package Substrate)是半导体芯片的载体。为芯片提供连接、保护、支撑、散热、组装等功效,以实现多引脚化,缩小产品体积、改善电性能及散热性、多芯片模块化等。我们生活中......
CS5260特点:总则USB-C型规格1.2VESA显示端口tm (DP) v1.4兼容接收机VGA输出接口,DAC速度可达210mhz,8位支持USB类型-C通道配置 (CC)2车道2.7G。24位颜色深度1920x1......
作者:一博科技高速先生成员刘春在前几期的文章“为什么DDR走线要走同组同层?”中,我们了解了信号在传输线上的传输速度以及微带线与带状线传输的时延差异。同时也有很多热情的网友对影响传输线时延情况给出了各自的见解,比如串扰,......
TYPEC转HDMI8K30HZ转换芯片-CS5466 ,CS5366 typec转hdmi8K30HZ(4K144HZ)芯片方案原理图:mmexport1681866184940.jpgmmexport16818661......
一个电感和一个电容串联,在某个特定的频率,就会发生谐振,这个频率就是谐振频率。串联谐振电路有如下特点:谐振时整个电路阻抗呈电阻性,阻抗最小,电流达到最大;谐振时电感和电容两端的电压达到最大。图片1.png上图就是一个LC......
CS5212可以替代兼容RTD2166,且外围器件少,设计版框尺寸小,整套方案成本BOM更低。CS5212原理图|CS5212设计电路图:CS5212替代瑞昱RTD2166电路参考原理图.jpgCS5212支持主板设计E......