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一、电容篇1、电容在电路中一般用“C”加数字表示（如C25表示编号为25的电容）。电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。电容容量的大小就是表示能贮存......
在当今激烈竞争的电池供电市场中，由于成本指标限制，设计人员常常使用双面板。尽管多层板(4层、6层及8层)方案在尺寸、噪声和性能方面具有明显优势，成本压力却促使工程师们重新考虑其布线策略，采用双面板。在本文中，我们将讨论自......
1.弄清其电器电路大致工作原理、工作过程以及信号流程，各主要组成部分、核心元件在PCB板上的位置。 2.建议沿信号流程看PCB板，正向看（例如从高频头开始往后）或者反向看（如从扬声器开始倒过来看）都可以，有时两者结合也......
随着软性PCB产量比的不断增加及刚挠性PCB的应用与推广，现在比较常见在说PCB时加上软性、刚性或刚挠性再说它是几层的PCB。通常，用软性绝缘基材制成的PCB称为软性PCB或挠性PCB，刚挠复合型的PCB称刚挠性PCB。......
锡桥（Bridging）：一般来说，造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀，包括 锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏，回流温度峰值太高等。 锡珠（Solder Ba......
表面贴装过程主要包括三个基本环节：涂布焊膏、贴片以及焊接，下面我们重点了解前二个基本环节。 在进行大批量生产时，通常采用全自动印刷机进行印刷的（即涂布焊膏），当PCB进入印刷机被涂布焊膏之前，需先固定于印刷机内，印刷机......
主要区别：1、波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态，利用电机搅动形成波峰，让PCB与部品焊接起来，一般用在手插件的焊接和smt的胶水板。再流焊主要用在SMT行业，它通过热风或其他热辐射传导，将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接......
第一章： 1、印刷电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，各组成部分的主要功能如下： 焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。 过孔：用于连接各层之间元器件引脚的金属孔。 安装孔：用于......
一、 综合词汇 1、 印制电路：printed circuit 2、 印制线路：printed wiring 3、 印制板：printed board 4、 印制板电路：printed circuit board (PC......
在设计印刷电路板的时候，要考虑抗干扰的问题，如果电路原理图设计正确，印刷电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。在设计中，采用抗干扰的措施很多，笔者将其中常用措施整理如下，与大家分享。 1.地线、电源线设计......
