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一、目前现状 大家都知道,因为印制线路板完成装配后不能重工,所以因微空洞而报废所造成的成本损失最高。虽然其中有八个PWB制造厂商因为客户退件而注意到了该缺陷,但是此类缺陷主要还是由装配厂商提出。可焊性问题根本没有被PWB......
线路板PCB加工特殊制程作为在PCB行业领域的人士来说，对于PCB抄板，PCB设计相关制程必须得熟练，通过本公司专业PCB抄板人士的分析于总结，我们专业的PCB抄板专家得出以下线路板PCB加工的特殊制程，希望能对PCB行......
焊接就是使用金属合金(焊锡)将两块或多块金属连接在一起的过程，其中焊料的熔化温度要比被焊金属的低。焊接温度低于450’℃的称为软焊接，通常用于名贵珠宝首饰焊接的硬焊接(硬奸焊)温度超过450’℃。......
集成电路的封装种类 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法......
集成电路（integratedcircuit，港台称之为积体电路）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片......
设计一个高质量、可制造的柔性印制电路的原则如下(MincoApplicationAid24): 1)首先，最好是有目的地针对应用研究一些有价值的文献。最有用的文献是IPC标准或MIL标准，例如，如果电路准备应用于军事/航......
印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件．它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大．因此，在进行PCB设计时．必须遵守PCB设......
随着计算机在国内的逐渐普及，EDA(ElectronicDesignAutomatic,电路设计自动化)软件在电路行业的应用也越来越广泛，但和发达国家相比，我国的电路设计水平仍然存在着相当大的差距。中国已走到了WTO的门......
1：如何选择晶体？ 对于一个高可靠性的系统设计，晶体的选择非常重要，尤其设计带有睡眠唤醒(往往用低电压以求低功耗)的系统。这是因为低供电电压使提供给晶体的激励功率减少，造成晶体起振很慢或根本就不能起振。这一现象在上电复......
半导体的发现实际上可以追溯到很久以前。 1833年，英国巴拉迪最先发现硫化银的电阻随着温度的变化情况不同于一般金属，一般情况下，金属的电阻随温度升高而增加，但巴拉迪发现硫化银材料的电阻是随着温度的上升而降低。这是半导体现......
