立体声耳机放大电路(带有关断功能) 发布人:dolphin 时间:2012-07-30 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 收藏 薄型QFN封装具有裸露的焊盘,可以改善封装的散热。MAX9722A/MAX9722B不需要额外的散热装置。裸露焊盘可以连接到PVSS或电器隔离的覆铜层上,不要将其连接到PGND、SGND、PVDD或SVDD。
评论