12端口低功率小型RapidIO交换机Tsi576

　生产商：Tundra Semiconductor Corporation

　产品说明：

Tundra Tsi576串行RapidIO交换机是端口平均价位低、占用空间小的设备,具有用于本地与背板互连的可选端口带宽配置。

Tsi57的特性包括：
●1x端口（用于本地互连）和4x端口（用于背板互连）
●采用增强型SerDes,每增加一个端口功率增加200mW
●硬件多播,可改善分布式处理性能
●多达12个1x端口,可在高性能DSP群集中实现汇聚功能
●受监控的通信量,可提高性能和光纤管理
●低噪音核心、倒装芯片封装技术、可调驱动电流、可调预加重和接收均衡（根据通道）,有助于提高信号完整性

Tsi576基于串行RapidIO规范v1.3,Tsi576的特性包括可将数据包传送到64000多个端点、独立的单播与多播路由机制,并具有可提前向光纤控制器发出问题通知的错误管理扩展功能。

Tsi576交换机可互连支持串行RapidIO的微处理器、DSP、FPGA和外围设备,并支持高达40GB/s的总带宽。Tsi576的端口非常灵活,可支持多达2个4x mode端口和8个1x mode端口,或多达12个1x mode端口。每个端口都可以配置为1.25GB/s、2.5GB/s或3.125GB/s。这款交换机的所有端口都完全独立,并可支持混合速率。

Tsi576的端口之间延时非常短,每个端口都有存储转发和直通模式可供选择,从而在任何配置下都能够达到最佳性能。此外,它还可以通过三种光纤调度算法和可设定缓存深度对大通信量进行管理,以获得可靠的带宽。光纤性能监控可以监控和管理通信量,从而实现实时光纤优化。Tsi576采用了低噪音核心、倒装芯片封装技术、可调驱动电流、可调预加重和接收均衡（根据通道）,所有这些都有助于最大限度地提高信号完整性和性能。

Tsi576采用21mm×21mm的300焊球的FCBGA包装,在软件方面与Tundra的串行RapidIO交换机兼容,需要1.2V和3.3V电源输入,还支持高速互连方面的IEEE 1149.6 JTAG标准。