CE开发套件实现家庭与途中的无缝Wi-Fi连接
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产品说明：
针对消费类电子产品（CE）的 WLAN 开发套件CE WLAN DK 2.0能够为制造商提供必需的系统级构建块,以帮助他们为数码相机、便携式媒体播放器以及其他新兴通信与娱乐应用等电池供电的设备添加 Wi-Fi 连接功能。
CE WLAN DK 2.0 可直接与采用 SDIO 接口的高级处理器平台实现接口连接,如 OMAP处理器与基于达芬奇技术的处理器等。CE WLAN DK 2.0包括硬件参考设计、WLAN 芯片组与软件驱动套件等。该套件针对便携式应用量身订做并进行了优化,从而提高了性能,扩大了覆盖范围,延长了电池使用时间,并减小了尺寸。
CE WLAN DK 2.0 可在延长电池使用寿命的同时,实现业界一流的性能与连接距离。该套件的吞吐能力比竞争解决方案提高了 50%,连接距离翻了一番。SDIO 接口可在尽可能减少主机资源消耗的前提下,实现吞吐能力的最大化,为主机处理器提供超过20 Mb/s的超高吞吐能力。该解决方案的接收灵敏度要高于 54Mb/s OFDM下的 -75dBm。采用该解决方案的便携式应用不仅可通过调节输出功率实现连接范围的最大化,而且能够通过调节6～16dBm范围内的可变输出功率尽可能减小电池耗电。
TI 针对便携式设备的 CE WLAN 开发套件包括硬件参考设计、芯片组与软件驱动套件。
硬件参考设计 (PCA-202)：采用 TI WLAN 芯片组的完整参考设计符合 FCC 与Wi-Fi 认证要求,能够帮助制造商加速产品上市进程。
WLAN 芯片组 (TNETW1351/TNETW3526/5100)：TNETW1351 是单芯片 MAC 基带处理器／无线电,采用 90 纳米 RF-CMOS 工艺技术制造而成。TNETW3526 是功率放大器,而 5100 则为 WLAN 子系统提供电池电源管理功能。该套经过优化的芯片组提高了灵敏度,尽可能节省了电池耗电,并缩小了产品尺寸。
软件驱动套件 (CE-STA-DK 2.0)：TI 功能齐全的软件驱动套件支持更高的安全防护功能,其中包括 Wi-Fi 保护存取 (WPA) 与 WPA2;更出色的服务质量,如Windows 多媒体 (WMM) 与 802.11e 等;更高的易用性,如 Wi-Fi 简单配置支持等。SDIO 接口的吞吐能力实现最大化后,可提供超过 20 Mbps 的超高吞吐能力,而且尽可能减小了对 CPU 占用。
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