回流焊接六大缺陷的产生原因及预防方法

回流焊接六大缺陷的产生原因及预防方法

回流焊接中我们常见的焊接缺陷有以下六种现象，下面和大家分析一下这六大回流焊接缺陷产生原因及预防。

一、回流焊润湿性差，表现在PCB焊盘吃锡不好或元件引脚吃锡不好。

产生的原因：元件引脚PCB焊盘已氧化污染；过高的回流温度；锡膏质量差。均会导致润湿性差，严重时会出现虚焊。

二、回流焊后锡量少，表现在焊点不饱满，IC引脚根弯月面小。

产生原因：印刷模板窗口小；灯芯现象（温度曲线差）；锡膏金属含量低。这些均会导致锡量小，焊点强度不够。

三、回流焊后引脚受损，表现在器件引脚共面性不好或弯曲，直接影响焊接质量。

产生原因：运输/取放时碰坏。为此应小心地保管元器件，特别是FQFP.

四、回流焊后污染物覆盖了焊膏，生产中时有发生。

产生原因：来自现场的纸片、来自卷带的异物、人手触摸PCB焊盘或元器件、字符印刷图位不对。因而生产时应注意生产现场的清洁，工艺应规范

五、回流焊后锡膏量不足，生产中经常发生的现象。

产生原因：第块PCB印刷/机器停止后的印刷；印刷工艺参数改变；钢板窗口堵塞；锡膏品质变坏。上述原因均会引起锡量不足，应针对性解决问题。

六、回流焊接后锡膏呈角状，生产中经常发生，且不易发现、严重时会连焊。

产生原因：印刷机的抬网速度过快；模板孔壁不光滑，易使锡膏呈宝状。