波峰焊接后线路板上网状锡渣的产生原因与如何解决

波峰焊接后线路板上网状锡渣过多通常指板面与波相接触位置出现的网状残留锡渣，它有可能可能造成线路板线路焊点短路等情况。下面为大讲解下波峰焊接后线路板上网状锡渣过多的原因及预防。

波峰焊接后线路板上网状锡渣形成原因：

焊锡网的形成与粘附到板上的氧化物或是钎料有关。

（1） 预热温度过低，PCB与元件与波接触时的低温使溅出的钎料粘在PCB表面；

（2） 焊接温度过高，助焊剂挥发过快，钎料氧化严重；

（3） 助焊剂涂敷量过低（同时还可能产生冰柱和桥连）；

（4）基板制作时选用阻焊膜或残留某些与助焊剂不能兼容的物质，在过热后产生黏性黏着焊锡形成锡网，可用丙酮、氯化烯类等溶剂来清洗。若清洗后还是法改善，则有基板层材加工不正确的可能，及时回馈基板供货商；

（5） 锡渣被卷入锡槽内再喷流出来而造成基板面沾上锡渣，进行良好的锡炉维护和锡槽正确的锡面高度（般状况不喷流时锡面离锡槽边缘10mm高度） 。

对波峰焊接后线路板上网状锡渣的防止措施：

（1） 调整工艺参数，保证焊接过程中板面上有足够的助焊剂从而能产生气氛防止钎料过度氧化；

（2） 选用合适的阻焊膜，控制阻焊膜粗糙度；

（3） 氮气情况下会减少焊锡网的发生。