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IR推出采用 PQFN 封装和铜夹技术的新产品

发布人：dolphin 时间：2016-10-14
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产品特性：

拓展了 HEXFET功率 MOSFET 产品组合 采用了5x6 mm PQFN封装 优化铜夹和焊接芯片技术

应用范围


关键词： IR推出采用 PQFN 封装和铜夹技术的新产品 电路图 电路

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