日月光谈智能汽车封装技术方案

今天， 2018第十届传感器与MEMS技术产业化国际研讨会暨科研成果产品展在厦门召开，很多技术大咖莅临，日月光集团技术人员介绍了智能汽车封测方案。

目前日月光可以提供如下封装方案

例如ADAS需要系统级的封装，把一些激光雷达系统封装进去

针对ADAS的几种封装技术

针对ADAS还有图像方面的模块，我们也有相应的方案

针对LiDAR很对客户需求有不同的封装，客户希望有LiDAR模块，这些特性是优于雷达的，对于框架和角度比雷达也好，但是激光雷达会受到雨雾的影响，而雷达不会受到影响，所以要把雷达和LiDAR图像进行融合

这是一些以色列做LiDAR公司，探测距离有差异，比如有提供16通道探测200米距离的方案

还有一些LiDAR采用不同材料

激光雷达的原理，就是TOF 二--测量光的飞行距离

这是日月光可以提供的封装方案，针对不同需求都有方案，有兴趣的可以联系日月光苏州厂

这是日月光一些特别的系统级封装技术，我们已经做了多年。

我们还有一些制造能力，我们还可以提供带隔离的方案

我们还有针对汽车的封装技术

日月光还可以提供仿真服务